相变化材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态，加热后软化，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。

导热相变化材料

在许多应用中，霍尼韦尔解决方案将高导热填料添加到PCM基材中，形成具有高导热性能的复合相变化材料，从而解决泵出问题。霍尼韦尔的导热型PCM有垫片状和膏状两种形式。这些产品旨在较大限度地降低交界面的热阻，并在长使用寿命应用所需的苛刻可靠性测试过程中维持极佳的稳定性能。该材料采用聚合物PCM结构，在典型的工作温度范围内展现优异的浸湿性能，具有极低的表面接触热阻。该专属材料可靠性好、热阻抗低，使PCM成为高性能集成电路器件的理想选择。

典型应用

• 功率控制单元、逆变器、车载电子设备

• IGBT

• 服务器、超级计算、视频图形阵列（VGA）卡、AI、GPU/CPU/台式机、固态驱动器（固态硬盘）

• 交换机、路由器、基站

• 平板电脑、游戏机、笔记本电脑、智能手机、运动相机

• 照明

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