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霍尼韦尔TIM属于相变化材料 (PCM)。它们是基于聚合物系统并采用先进填料技术实现的，20多年来，在全球客户的应用，证明它们能够解决严苛的热问题，并且能够提供长期可靠性和高性能。

我们采取了优化热阻抗性的特殊设计，这意味着我们着眼于整个导热路径，包括材料界面、接触界面的热膨胀性、接触热阻和应用厚度，而不仅限于TIM本身，通过对器件结构、封装设计和应用的通盘考虑，以较优方式实现热源的整体散热。

导热相变材料替代传统导热硅脂的优势：

◆ 比硅脂更容易处理（室温下呈现固态），超过45摄氏度时，发生相变，软化。严格的导热材料厚度控制，保证接触热阻的良好一致性、减少涂层工序，从而降低成本。目前各大IGBT模块厂都推出了预涂 相变材料的模块供客户使用。（硅脂时间久后会变干，裂开，溢出，同时热阻会成倍增加，导致炸机风险）

◆ 导热相变材料具有网状的高分子长链体系和更大的表面张力，更牢固的高分子聚合物结构，空间位阻远远大于有机硅体系的导热材料，在特定的温度和流量下，从固体变成液态，并可确保完全界面润湿而不溢出。降低有机硅体系的导热材料存在的溢出，垂流，位移的风险。

◆ 导热相变材料的热阻随着相变次数的增加，整体热阻表现为降低趋势，而不像有机硅体系的导热材料，热阻随着恶劣的工作环境和时间的推移，会直线上升，导致材料失效、我们可以保证材料在长期高低温功率循环下，保持长期可靠性（44年不干@80摄氏度长期工作），而且产品稳定性好,不含硅油,无挥发,长期使用无质量损耗,不会对元器件造成不良影响。

◆ 使用相变导热材料来实现热源和散热器之间的热导系数可实现多方面的优势。相变材料在室温下呈固态，在运输和模块组装期间可有效防污。我们的内部丝网印刷工艺可确保均匀的材料厚度，实现较高的热传递能力。

特性:

· 固体、不粘表面；

· 大大地减少污染风险，防止层损坏快速、轻松组装模块；

· 生产工艺更简单；

· 无需丝印设备。自动丝网印刷具有非常高的精度和可靠性；

· 极低热阻，优化厚度。

对比使用导热硅脂的优点: 

· 在IGBT模块和大功率芯片中，从Tj到散热器的Rth(J-s)降幅高达20％；

· 对于基于AlN的高性能模块，从Tj到散热器的Rth(J-s)降幅高达30％；

· 兼容压接引脚输出功率更高、使用寿命更长；

· 支持标准焊接型材（例如J-STD-001、J-STD-003）