霍尼韦尔的导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适合于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。

高导热性导热硅脂

导热硅脂是一种常见的硅树脂导热界面材料，通常用于提高固体交界面的接触导热性能。导热界面材料占据了空气（一种非常差的热导体）的空间，填补了两个固体表面之间的空隙，从而在发热部件和相连散热片之间建立有效的导热路径，因此大大提高了热传递效率。硅树脂导热硅脂是一种由硅树脂和高导热性无机或金属纳米材料组成的复合材料。与导

热垫片或液体填隙材料相比，导热硅脂黏度更低，适合点胶或丝网印刷，形成较薄的导热层，使之具有较高的导热性能。霍尼韦尔导热硅脂可大程度降低界面热阻，并在可靠性测试过程中保持优异的性能。TG系列产品提供不同的热阻抗和热导率特性，以满足实际应用中的不同功率密度要求。此外，还可提供多种应用厚度（BLT），以满足不同的界面平整度要求

典型应用

• CPU、GPU和芯片组

• LED组件

• 汽车电子

• IGBT和功率装置

• Flipchip BGA

特性

• 低黏度和优异的触变性，适合点

胶或模板/丝网印刷

• 多种BLT厚度

• 适合不同功率密度的热阻抗和

热导率选项

• 高稳定性和可靠性

• 室温存储依然保持稳定均匀

存储&使用

保质期：23±2˚C下12个月

霍尼韦尔导热硅脂在室温存储下依然保持稳定

智能手机和平板电脑会遭遇温度突然飙升，因而需要非常卓越的导热性能；但汽车中的电子产品却需要极高的热稳定性，以满足长期使用的质量保证。我们的TIM产品专为满足这些不断变化的需求而设计，且还能实现更多。

我们的应对之道

我们的产品采取了优化热阻抗性的特殊设计。这意味着我们着眼于整个导热路径，包括材料界面、接触界面的热膨胀性、接触热阻和应用厚度，而不仅限于导热界面材料（TIM）本身。

我们的材料组合通过对器件结构、封装设计和应用的通盘考虑，以最优方式实现IC表面散热。霍尼韦尔相变化材料（PCM）的专业设计立足于创新的聚合物技术和先进的填料

系统，可以根据不同的产品应用和最终用途进行定制。除了相变化材料外，我们还提供各种高导热性和高压缩性的产品，包括导热垫片（TGP）、Hybrid导热凝胶、导热硅脂、导热绝缘垫片等。霍尼韦尔的应用支持专家能帮助您根据产品设计、用途和生命周期来选择合适的导热界面解决方案—有求必应。

确定您的TIM需求

导热界面材料用于帮助器件尽快有效散热。但并非所有的器件都有同样的需求。具体需求由产品使用、产品生命周期、封装设计和工况决定。

导热性能

不断攀升的功率密度正在不断提升器件温度，这要求更有效的TIM解决方案必须具备低热阻抗性和高体积电导率。降低工作温度有利于减少器件限流，同时提高效率和设计灵活性。

产品生命周期&可靠性

平板电脑和智能手机等移动产品的产品寿命相对较短，但为防止极端和突发的能量和温度峰值，仍需要进行热管理。另一方面，汽车、电力和服务器产品必须在尤为漫长的产品生命周期内保持稳定。这些应用场合涉及苛刻的工况，如极端的高温和湿度，在选择理想TIM材料时必须全面考虑。在这些应用中，除了即时性能，关键要求还包括持久的、长期的热稳定性。

间隙&应用厚度

集成电路设计师们一直在寻找在更少空间内实现更强处理能力的方法。此外，带专用散热片的高功率器件还希望实现低热阻抗性和短导热路径的超薄TIM层。更复杂的是，组装在PC板上的芯片级封装将共享相同的散热片，但其高度和间隙各异，要求TIM必须兼顾导热性和可压缩性。

鉴于所有这些因素，当今的TIM必须能够在日益局促的环境和不同的装配设计中实现高效的热管理。

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