相比传统有机硅体系的导热界面材料，我们可提供常温下呈膏状的纯金属热界面材料；热导率远优于传统热界面材料，性能优势明显，超长使用寿命，已为超过100家终端用户提供应用于国防装备/激光/雷达装备、红外成像设备、高性能计算机/服务器、IGBT/大功率LED产品等领域的导热界面材料。

液态金属：常温下呈液体状态，可流动，具有沸点高、导电性强、

热导率高、可相变等特性，且环保无毒.

液态金属热管理技术被业界认为是“第四代热管理技术”，

将打破高端功率器件面临”热障”问题。

高导热：导热率为传统硅油材料的5-10倍，

导热能力和比热容都远大于传统的导热材料.

界面润湿特性：较好的界面润湿性，降低界面热阻，提高热性能.

低热阻：压缩率高、应力易实现高压缩比、降低界面热阻.

低BLT：超薄界面，厚度薄，附着压力小、再加工性好，超强柔韧性.

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